한미반도체의 HBM TC 본더가 산업통상자원부가 선정하는 2025년 세계일류상품에 포함되었습니다. 이는 한국 반도체 장비 산업의 기술력이 세계 최고 수준임을 입증하는 사례입니다.
HBM(High Bandwidth Memory)은 AI 반도체에 필수적인 고성능 메모리입니다. 대량의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 연산에서 일반 메모리로는 속도가 부족하기 때문에, 여러 메모리 칩을 수직으로 적층한 HBM이 필요합니다. 이러한 적층 공정에 사용되는 핵심 장비가 바로 TC 본더입니다.
TC(Thermo-Compression) 본더는 열과 압력을 이용해 메모리 칩들을 정밀하게 접합하는 장비입니다. 마이크로미터 단위의 정확도가 요구되며, 공정 중 발생하는 열 변형을 정밀하게 제어해야 합니다. 한미반도체는 이러한 까다로운 요구사항을 충족하는 기술을 개발했습니다.