Technology Leadership2024년 11월 19일
한미반도체 HBM TC 본더, 2025 세계일류상품 선정
한미반도체의 HBM(고대역폭 메모리) TC(열압착) 본더가 2025년 세계일류상품으로 선정되며 AI 반도체 핵심 장비 분야에서의 기술력을 인정받았습니다. 이 장비는 글로벌 HBM 시장에서 높은 점유율을 차지하고 있습니다.
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Semiconductor
반도체
AI 반도체와 첨단 패키징 기술로 글로벌 시장을 선도합니다. 한국은 HBM과 메모리 반도체 분야에서 세계 최고 수준의 기술력을 보유하며, AI 시대의 핵심 인프라를 구축하고 있습니다.
Trends & Insights 트렌드 및 인사이트
반도체 산업의 최신 동향과 핵심 이슈를 확인하세요.
Market Outlook2024년 11월 20일
삼성전자·SK하이닉스 실적 개선 전망, AI 반도체 수요 증가
AI 반도체 수요 증가와 업황 회복으로 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 개선이 전망됩니다. 특히 HBM과 고성능 메모리 시장에서의 강세가 실적 회복의 핵심 동력이 될 것으로 예상됩니다.
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Market Trends2024년 11월 20일
코스닥 반도체 관련주 강세
HPSP, 리노공업, 가온칩스 등 코스닥 반도체 관련주들이 강세를 보이고 있습니다. AI 반도체 시장 성장과 국내 반도체 산업 호황 기대감이 주가 상승을 견인하고 있습니다.
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Use Cases 주요 사례
반도체 기술의 실제 적용 사례를 살펴보세요.
HBM 양산 기술
삼성전자, SK하이닉스
AI 반도체용 고대역폭 메모리(HBM) 대량 생산으로 글로벌 시장 선도
Impact
AI 데이터센터 핵심 부품 공급으로 수조 원 규모 시장 확보
첨단 패키징 장비
한미반도체, HPSP
HBM 적층 공정 및 첨단 패키징 기술로 반도체 제조 혁신
Impact
글로벌 반도체 장비 시장 점유율 확대
반도체 검사 솔루션
리노공업
고성능 반도체 검사 소켓으로 AI 칩 품질 관리 지원
Impact
AI 반도체 불량률 감소 및 생산 효율성 향상
Ecosystem Snapshot 에코시스템 현황
반도체 산업 생태계의 주요 플레이어들을 확인하세요.
정부 및 공공기관
Government & Public
- 산업통상자원부반도체 산업 정책 총괄 및 R&D 지원
- K-반도체 벨트반도체 클러스터 조성 및 인프라 구축
연구기관 및 대학
Research & Academia
- KAIST 반도체공학반도체 핵심 기술 연구
- 한국반도체산업협회산업 협력 및 정책 제안
- ETRI차세대 반도체 기술 개발
산업계
Industry
- 삼성전자메모리·파운드리 글로벌 리더
- SK하이닉스HBM 및 메모리 반도체 선도
- 한미반도체반도체 장비 제조
- HPSP후공정 및 패키징 장비
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